帝尔激光10月19日回应泛半导体激光加工话题：三期项目已开工，2028年投产_股票频道

证券之星消息，帝尔激光（300776）10月19日在投资者互动平台上对泛半导体激光加工相关话题对投资者做了答复。帝尔激光回应：武汉研发生产基地三期项目已开工建设，目前按既定计划推进，处于工程建设阶段，计划2027年建成、2028年投产。项目将建设集团全球总部及前沿激光技术创新研究院和多座激光设备生产厂房，打造集总部运营、技术研发、高端制造于一体的现代化产业基地。

原文如下：

题材释义：泛半导体激光加工指利用激光技术对半导体材料进行切割、钻孔、刻蚀等精密加工，覆盖晶圆制造、封装测试等环节，受益于先进封装与第三代半导体需求扩张。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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