帝尔激光10月19日回应先进封装话题：已布局TGV激光微孔等核心工艺_股票频道

证券之星消息，帝尔激光（300776）10月19日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。帝尔激光回应，公司已在先进封装、新型显示及化合物半导体领域进行前瞻布局，掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺。公司正结合客户验证情况稳步推进，如有达到信息披露标准的事项，将及时履行信息披露义务。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

相关股票：

帝尔激光

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示帝尔激光行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，估值合理。更多>>

精彩推荐

内容精选