截至2026年10月19日收盘,和顺科技(301237)报收于30.83元,下跌2.81%,换手率1.57%,成交量1.27万手,成交额3887.43万元。
10月19日主力资金净流出144.79万元,占总成交额3.73%;游资资金净流入158.56万元,占总成交额4.08%;散户资金净流出13.77万元,占总成交额0.35%。
北京市天元律师事务所出具法律意见,认为杭州和顺科技股份有限公司具备实施2026年员工持股计划的主体资格,该计划内容符合《指导意见》及《自律监管指引》相关规定,已履行现阶段必要的审议程序和信息披露义务,尚需提交公司股东大会审议。本次员工持股计划股票来源为公司回购股份,存续期60个月,锁定期分批解锁,参与对象为高级管理人员及核心骨干员工,资金来源为合法薪酬等自筹资金,不存在一致行动关系。
投资者: 请问公司,公司的高端碳纤维项目和高端离型基膜项目目前进展如何?
董秘: 感谢您的关注。高端碳纤维项目方面,公司已开展碳纤维产品送样及加工测试工作,现阶段结合航空航天、高端装备领域部分重要客户反馈的复测数据与性能指标要求,持续开展产品定制化开发与性能迭代优化。高端离型基膜项目方面,已完成多轮送样,同步向多家客户推进样品验证工作。新材料客户认证周期较长,验证进度存在不确定性,相关产品暂未形成规模化收入。后续公司将持续推进项目研发与客户导入,重大进展将及时履行信息披露义务,请关注公司公告。
投资者: 董秘你好 想请教,公司研发的PCB用的高端BOPET载体基膜是否有向隆扬电子301389送样?用于其HVLP5 可剥铜的载体基材?目前有没有样品交付、验证对接的相关进展?谢谢!
董秘: 感谢您的关注。PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一,目前整体处于研发阶段,暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向,持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发,不断完善高端膜材产品体系,稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备,后续进展请以公司公告为准。
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