和顺科技：PCB用高端基膜目前整体处于研发阶段_股票频道

证券之星消息，和顺科技(301237)10月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好想请教，公司研发的PCB用的高端BOPET载体基膜是否有向隆扬电子301389送样？用于其HVLP5 可剥铜的载体基材？目前有没有样品交付、验证对接的相关进展？谢谢！

和顺科技回复：感谢您的关注。PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备，后续进展请以公司公告为准。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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