证券之星消息，截至2026年10月16日收盘，汇成股份（688403）报收于16.76元，较上周的18.83元下跌10.99%。本周，汇成股份10月12日盘中最高价报18.97元。10月15日盘中最低价报16.41元。汇成股份当前最新总市值166.44亿元，在半导体板块市值排名97/183，在两市A股市值排名1065/5225。
资金流向数据方面，本周汇成股份主力资金合计净流出1.6亿元，游资资金合计净流入7675.36万元，散户资金合计净流入8279.57万元。本周资金流向一览见下表：
该股主要指标及行业内排名如下：
该股近3个月融资净流出1.19亿，融资余额减少；融券净流入102.86万，融券余额增加。
汇成股份（688403）主营业务：集成电路先进封装测试,聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域,并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT(外包半导体产品封装测试)模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)全制程统包服务。 汇成股份2026年中报显示，上半年度公司主营收入9.59亿元，同比上升10.67%；归母净利润501.23万元，同比下降94.78%；扣非净利润-1145.15万元，同比下降113.83%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入5.48亿元，同比上升11.41%；单季度归母净利润1782.15万元，同比下降67.86%；单季度扣非净利润1098.03万元，同比下降77.42%；负债率15.44%，投资收益372.68万元，财务费用1902.27万元，毛利率15.78%。
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