截至2026年10月15日收盘,气派科技(688216)报收于31.18元,下跌4.53%,换手率3.88%,成交量4.12万手,成交额1.29亿元。
10月15日主力资金净流入205.44万元,占总成交额1.6%;游资资金净流入119.87万元,占总成交额0.93%;散户资金净流出325.31万元,占总成交额2.53%。
公司现有场地可支撑扩产,设备延期到货问题不严重;扩产重点为大尺寸高线数Q/DFN、第三代半导体及功率器件。去年底启动产品调价,目标为覆盖成本、优化产品结构及产能分配;今年通过产品结构调整、产能优化及产能利用率提升改善业绩。功率器件封装与传统IC封装在封装形式及应用特征上存在差异,前者侧重高电压、大电流场景,后者多为低压应用。客户拓展方面,因多数客户兼具IC与功率需求,延伸至功率业务验证流程仍需完成,但难度低于从零开拓。本轮行业景气度上行由新应用场景驱动,下游客户订单整体呈增长态势。产品结构调整方向为淘汰低端、低毛利订单,推动客户结构向中高端发展。先进封装采取差异化策略,聚焦细分赛道,后续将视情况通过并购补强能力。公司承接头部厂商外溢订单得益于长期客户培育与内部管理提升,封测行业客户合作关系稳定后订单粘性较强。
2026年10月15日,公司以通讯表决方式召开第五届董事会第九次会议,应出席董事7人,实到7人。会议审议通过《关于变更公司注册资本、修订〈公司章程〉的议案》《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募集资金投资项目的议案》《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》《关于转让控股子公司部分股权及公司放弃优先购买权暨关联交易的议案》,关联董事梁大钟、白瑛回避表决。
公司拟使用募集资金106,764,545.70元向全资子公司广东气派科技有限公司增资,其中80,000,000.00元计入注册资本,26,764,545.70元计入资本公积。增资用于实施“高密度高性能芯片封测项目”,资金已到位并经会计师事务所审验。增资后广东气派注册资本由60,000.00万元增至68,000.00万元,公司持股比例保持100%。募集资金将存入专用账户,接受四方监管。
公司拟转让控股子公司气派芯竞合计2,000.00万元认缴出资额(占注册资本20%),转让对象为王羊宝、丁毅、谢光娟、李贵平,对应出资额均未实缴,作价0元。公司放弃优先购买权,关联董事回避表决。交易后公司仍控制气派芯竞,合并报表范围不变。独立董事、审计委员会及保荐机构认为交易符合公司利益,不损害中小股东权益。
公司于2026年9月22日完成向特定对象发行股票,募集资金净额106,764,545.70元,用于“高密度高性能芯片封测项目”。公司已与中国工商银行深圳龙岗支行、华创证券签订三方监管协议;子公司广东气派已与中国银行东莞分行、华创证券等签订四方监管协议。募集资金实行专户存储,部分账户余额为106,764,749.70元,另一账户余额为0.00元。
公司拟转让气派芯竞4.95%股权予王羊宝,并放弃梁华特所持7.75%股权及王羊宝所持1.875%股权的优先购买权。涉及出资额2,000万元,均为未实缴出资,转让对价为0元。交易旨在激励管理团队、推动晶圆测试业务发展,不构成重大资产重组,无需提交股东大会审议。公司仍保持对气派芯竞的控制,合并报表范围不变。
公司拟使用最高不超过10,000.00万元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好、有保本约定的理财产品,包括结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等。投资期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,资金可循环滚动使用。该事项无需提交股东大会审议,保荐机构无异议。
公司已完成以简易程序向特定对象发行A股2,910,822股,发行价格37.79元/股,募集资金净额106,764,545.70元。注册资本由11,440.4321万元变更为11,731.5143万元,股份总数由114,404,321股变更为117,315,143股。据此修订《公司章程》相关条款,并办理工商变更登记。本次事项已获2025年年度股东会授权,无需提交股东会审议。
公司2026年度以简易程序向特定对象发行股票,募集资金净额106,764,545.70元,全部用于“高密度高性能芯片封测项目”,由全资子公司广东气派实施。公司使用全部募集资金向其增资,其中80,000,000.00元计入注册资本,26,764,545.70元计入资本公积。增资后广东气派注册资本增至68,000.00万元,公司持股比例不变。募集资金已专户存储并签署四方监管协议。该事项经董事会审议通过,保荐机构无异议。
章程规定公司注册资本为11,731.5143万元,法定代表人为董事长;明确股东权利义务、股东会职权及议事规则、董事会构成与职责、独立董事制度、董事会专门委员会设置、高级管理人员任职要求、利润分配政策、股份回购、对外担保、关联交易等事项。
公司于2026年9月22日完成以简易程序向特定对象发行A股股票,募集资金净额106,764,545.70元,用于“高密度高性能芯片封测项目”。为提高资金使用效率,在确保不影响募投项目实施及资金安全前提下,拟使用最高不超过10,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,投资产品限于安全性高、流动性好、有保本约定的类型,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内,额度内资金可循环滚动使用。该事项经第五届董事会第九次会议审议通过,无需提交股东大会审议,保荐机构无异议。
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