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粤芯半导体：已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺技术平台

来源：证星互动追踪

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2026-10-15 08:45:09

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证券之星消息，C粤芯(301660)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司八大工艺技术平台围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类布局。这些分别指哪些，请介绍解答一下

C粤芯回复：尊敬的投资者，您好！公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺技术平台，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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