股市必读：沃尔德（688028）10月13日董秘有最新回复

截至2026年10月13日收盘，沃尔德(688028)报收于95.0元，上涨1.3%，换手率5.04%，成交量7.61万手，成交额6.98亿元。

董秘最新回复

投资者： 董秘好，贵司数次调研给金刚石微钻的口径是商务谈判中，那么现在进展或者技术路径进展如何？谢谢
董秘： 尊敬的投资者您好！目前，公司产品金刚石微钻已与多家PCB厂商持续推进产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判阶段。感谢您对公司的关注！

当日关注点

• 交易信息汇总：10月13日主力资金净流入4356.95万元，占总成交额6.24%。
• 机构调研要点：公司金刚石散热业务已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证。
• 机构调研要点：公司为国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业，产品已应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机。
• 机构调研要点：金刚石微钻在半导体硬脆材料微孔加工中实现国内领先，已在韩国头部客户批量应用，并在国内推进国产替代。

交易信息汇总

资金流向

10月13日主力资金净流入4356.95万元，占总成交额6.24%；游资资金净流出254.94万元，占总成交额0.36%；散户资金净流出4102.01万元，占总成交额5.87%。

机构调研要点

10月12日特定对象调研,现场参观

公司就金刚石散热、单晶与多晶金刚石产品、后道加工能力、CVD钻石声学振膜、金刚石微钻等业务进展作出说明：
- 金刚石散热业务聚焦高端GPU/CPU、光通信芯片近结散热，已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证；面向C2W的中小尺寸金刚石散热衬底已打通MPCVD高速生长至超高精密研抛全链条工艺，实现键合级衬底高效制备；面向W2W的4–12英寸金刚石散热晶圆处于小批量验证阶段；硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底已向中国台湾等地客户交付；金刚石铜产品已交付下游冷板客户验证。
- 单晶金刚石最大尺寸60×60mm，多晶金刚石最大直径300mm；总厚度偏差（TTV）均小于2μm；粗糙度（Ra）多晶小于1nm、单晶小于0.5nm；面向半导体晶圆应用的复合衬底最大尺寸320mm×320mm，兼容50mm–300mm主流晶圆尺寸，金刚石膜厚可调，TTV小于20μm；单晶与多晶产品均已开展客户验证。
- 后道加工环节已突破超薄金刚石微纳米切割、超高精密研磨与镜面抛光技术，可稳定满足半导体级平坦度要求；具备从装备设计、晶体生长到精密加工的全流程制造能力，核心工艺参数可精准调控。
- CVD钻石声学振膜业务方面，公司为国内率先实现车规级产业化落地企业，产品已应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机；已形成覆盖材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校的全链条技术体系，获发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。
- 金刚石微钻在半导体硬脆材料微孔加工中，加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工效率达国内领先水平，已进入韩国头部客户供应链，并在国内推进国产进口替代；在PCB钻针领域，整体金刚石钻尖、磨削刃口、特殊钻尖角设计带来更高耐磨性、更锋利刃口与更精准孔位，M9材料下寿命1万–1.5万个孔，非M9材料下约4万个孔，显著优于硬质合金钻针；已与多家PCB厂商开展产品优化与验证，部分客户进入商务谈判流程。

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