截至2026年10月12日收盘，微导纳米(688147)报收于89.57元，上涨0.63%，换手率1.77%，成交量8.24万手，成交额7.38亿元。
10月12日主力资金净流入8902.54万元，占总成交额12.07%；游资资金净流出1130.43万元，占总成交额1.53%；散户资金净流出7772.1万元，占总成交额10.54%。
公司于2026年10月12日召开第三届董事会第九次会议，审议通过关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案，以及2026年度向特定对象发行A股股票方案等相关议案；本次发行拟募集资金总额不超过494,375.26万元，用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金项目；会议同时审议通过不提前赎回“微导转债”的议案，并决定召开2026年第二次临时股东会。
公司于2026年10月10日召开第三届董事会第二次独立董事专门会议，审议通过关于公司符合向特定对象发行A股股票条件、发行方案、预案、论证分析报告、募集资金使用可行性分析、前次募集资金使用情况、摊薄即期回报及填补措施、未来三年股东分红回报规划、募集资金投向属于科技创新领域的说明、设立募集资金专项账户并签署监管协议，以及提请股东大会授权董事会全权办理本次发行相关事宜等议案；全体独立董事一致同意上述议案。
公司将于2026年10月28日召开2026年第二次临时股东大会，股权登记日为2026年10月21日；会议审议包括向特定对象发行A股股票相关议案共11项，均为特别决议议案；所有议案对中小投资者单独计票，无关联股东需回避表决；现场会议地点为公司会议室，网络投票通过上海证券交易所系统进行。
截至2026年9月30日，公司2022年首次公开发行股票募集资金净额为10.23亿元，2025年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金净额为11.59亿元；前次募集资金投资项目无重大变更，部分项目实施地点变更并履行相应审批程序；募集资金使用进度符合计划，部分募投项目节余资金已用于永久补充流动资金；闲置募集资金进行现金管理，截至期末尚有2.2亿元用于理财；募集资金投资项目尚未达产，无法单独核算效益，不存在累计实现收益低于承诺20%的情况。
董事会审计委员会认为公司符合发行条件，发行方案、预案、论证分析报告、募集资金使用可行性报告等内容符合相关法律法规及公司章程规定，募集资金投向属于科技创新领域，前次募集资金使用情况真实准确，摊薄即期回报填补措施及相关主体承诺合法合规，同意本次发行相关事项；该事项尚需公司股东会审议通过、上交所审核通过并获中国证监会注册后实施。
公司就本次发行事项披露摊薄即期回报的影响分析及填补措施；基于不同净利润增长假设，测算本次发行后每股收益、净资产收益率等指标可能出现下降；公司提出加强募集资金管理、提升经营效益、推进发展战略、完善利润分配政策等措施以应对风险；公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对填补回报措施的履行作出承诺。
本次募集资金将用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金；项目围绕公司以原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）技术为核心的主营业务，旨在提升产品技术性能、工艺覆盖能力、量产稳定性及前沿技术研发储备；公司认为本次募投项目符合科技创新方向。
公司最近五年未被证券监管部门和证券交易所处罚，亦未被证券监管部门采取监管措施；2026年6月17日，公司因操作失误将募集资金6,862.52万元重复划转至一般账户，于2026年7月3日发现后连同利息转回；该行为违反募集资金管理相关规定，上海证券交易所已于2026年9月对公司予以口头警示；公司已组织整改，加强法规学习与内控管理。
公司明确利润分配形式包括现金、股票或二者结合，优先采用现金分红；现金分红需满足当年盈利、审计意见无保留、无重大资金支出等条件；公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于年均可分配利润的30%；董事会应根据公司发展阶段和资金支出情况，提出差异化现金分红政策，并履行相应决策程序。
公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过494,375.26万元，用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金；项目围绕公司主营业务，旨在提升产品升级、区域化产业布局、前沿技术研发能力和营运资金保障水平；募集资金到位后将增强公司资本实力，优化财务结构。
截至2026年9月30日，2022年首次公开发行股票募集资金净额10.23亿元，已累计使用9.81亿元，部分募投项目节余资金2,267.01万元已永久补充流动资金；2025年发行可转债募集资金净额11.59亿元，已累计使用9.36亿元；募集资金专户存放情况、投资项目实施地点变更、置换预先投入资金、闲置资金现金管理等情况均予以说明；所有募投项目均按计划推进，无重大变更或对外转让。
公司承诺本次发行不存在向参与认购的投资者作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的情形。
“微导转债”自2026年9月14日至10月12日，已有15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，触发有条件赎回条款；公司于2026年10月12日召开董事会，决定不行使提前赎回权利，并承诺在未来三个月内即使再次触发赎回条款亦不赎回；最新转股价格为33.29元/股；保荐人中信证券对本次不赎回事项无异议。
公司于2026年10月12日召开第三届董事会第九次会议，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票的相关议案；相关内容已于2026年10月13日在上海证券交易所网站披露，包括《2026年度向特定对象发行A股股票预案》等文件；本次发行尚需公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过494,375.26万元，用于先进半导体设备产业化、区域化研发生产基地建设、多技术平台研发及补充流动资金；本次发行旨在把握半导体设备行业高景气机遇，提升国产替代能力，增强资本实力，完善研发与产业布局；发行对象不超过35名，定价不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%；本次发行不会导致公司控制权变化，已履行董事会审议程序，尚需股东大会审议、上交所审核及证监会注册。
公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过494,375.26万元，用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金；本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行对象不超过35名，锁定期为6个月；募集资金将用于提升公司半导体设备产业化能力、研发水平及营运资金保障；该事项尚需股东会审议通过、上交所审核及中国证监会注册。
公司股票自2026年9月14日至10月12日，连续30个交易日中有15个交易日收盘价不低于“微导转债”转股价格的130%，已触发有条件赎回条款；公司于2026年10月12日召开董事会，决定本次不行使提前赎回权利；未来三个月内若再次触发赎回条款，公司亦不行使赎回权；自2027年1月13日起重新计算触发周期，届时将另行审议是否赎回；截至公告日，“微导转债”最新转股价格为33.29元/股。
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