证券之星消息,截至2026年10月9日收盘,神工股份(688233)报收于80.3元,较上周的87.92元下跌8.67%。本周,神工股份10月8日盘中最高价报89.3元。10月9日盘中最低价报74.05元。神工股份当前最新总市值136.76亿元,在半导体板块市值排名110/182,在两市A股市值排名1331/5223。
资金流向数据方面,本周神工股份主力资金合计净流出3813.15万元,游资资金合计净流入2303.96万元,散户资金合计净流入1509.19万元。
该股近3个月融资净流出4220.31万,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。
神工股份(688233)主营业务:大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2026年中报显示,上半年度公司主营收入2.16亿元,同比上升3.78%;归母净利润4108.54万元,同比下降15.87%;扣非净利润3768.77万元,同比下降21.47%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入1.04亿元,同比上升1.27%;单季度归母净利润1570.01万元,同比下降22.76%;单季度扣非净利润1345.39万元,同比下降36.65%;负债率5.76%,投资收益91.13万元,财务费用-127.81万元,毛利率37.08%。
神工股份投资逻辑如下:
1、2026年5月14日公告:依托本次募投项目建设,公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新,持续攻克技术难点,开发适配下游市场需求的新产品
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家。
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