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龙芯中科10月9日回应HBM话题：已联合其他企业开展HBM逻辑硅片研发

来源：证券之星APP 2026-10-10 07:04:31

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证券之星消息，龙芯中科（688047）10月9日在投资者互动平台上对HBM相关话题对投资者做了答复。龙芯中科回应，公司已联合其他企业开展HBM的逻辑硅片的研发。

原文如下：

题材释义：HBM（高带宽内存）是AI算力芯片的核心配套部件，通过3D堆叠技术实现超高带宽和低功耗，直接决定了高端GPU（如英伟达H100）的数据处理效率。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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