通富微电10月8日回应Chiplet话题：VISIONS平台实现多颗Chiplet异构集成_股票频道

证券之星消息，通富微电（002156）10月8日在投资者互动平台上对Chiplet相关话题对投资者做了答复。通富微电回应，2026年上半年先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司抓住市场发展机遇，面向高附加值产品及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。

原文如下：

题材释义：Chiplet是一种将大芯片拆解为多个独立小芯片，再通过先进封装技术重新集成的设计范式，旨在突破摩尔定律的物理极限，实现成本与性能的灵活平衡。

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