生益科技10月8日回应AI算力FC-BGA载板话题：SIF系列增层胶膜已开发，与BT载板材料具协同配套能力_股票频道

证券之星消息，生益科技（600183）10月8日在投资者互动平台上对AI算力FC-BGA载板相关话题对投资者做了答复。生益科技回应，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。公司有开发对标味之素系列增层胶膜的产品，即SIF系列增层胶膜，公司BT载板材料与该类膜材料具备协同配套能力。具体经营情况请关注公司定期报告。

原文如下：

题材释义：AI算力FC-BGA载板是专为高性能AI芯片提供电气连接与散热支撑的高密度封装基板，其层数与面积随算力提升而显著增加，是先进封装环节的关键材料。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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