通富微电：2026年上半年先进封装业务营收占比稳步提升_股票频道

证券之星消息，通富微电(002156)10月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司披露先进封装业务营收占比持续提升，并正在推进2.5D平台产品量产。请问目前2.5D/多Chiplet异构集成业务是否已形成实质性销售收入？相关产品目前主要处于单一客户导入阶段还是已有多个客户验证/量产？未来1-2年是否有明确的产能扩充安排？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨