多氟多9月30日回应半导体材料话题：半导体级氢氟酸产能4万吨/年及硼同位素产线落地

证券之星消息，多氟多（002407）9月30日在投资者互动平台上对半导体材料相关话题对投资者做了答复。多氟多回应：公司半导体级（G5级）氢氟酸现有产能4万吨/年，产能利用率处于行业合理水平；产品定价遵循市场化原则，综合上游原材料成本、市场供需及订单结构等因素动态调整。2025年度及2026年上半年该板块销售额占公司总营业收入比例较低，提示投资者注意投资风险。公司半导体级（G5级）氢氟酸以自产高纯无水氢氟酸为原料，采用“多级精馏、二次换热、微过滤”核心纯化工艺，并以超纯水调配后洁净封装而成，确保产品达到高端半导体工艺要求的纯度等级。公司一体化高纯氟气产线已建成，高纯氟氮混合气、高纯四氟化硅已商业化销售；六氟化钨尚在研发推进，暂无建成产线与实质订单。硼同位素领域，公司已落地100吨/年硼稳定同位素系列产品产线，重点应用于原子能工业的中子防护与核反应堆控制、医疗健康领域的硼中子俘获治疗（BNCT）以及半导体行业的芯片制造等战略性新兴产业，后续产能规划将根据市场需求推进。

原文如下：

题材释义：半导体材料是芯片制造的“地基”，其国产化率提升直接决定产业链自主可控能力与下游晶圆厂的扩产安全边际。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。