太极实业：公司目前没有相关计划

证券之星消息，太极实业(600667)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！SK海力士美国建厂，贵公司是否跟SK海力士进行合作建厂？谢谢
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司目前没有相关计划。感谢您的关注与支持。

投资者：您好，请问海太半导体和SK海力士第四期后工序合同目前执行情况？近期全球DRAM需求回暖，海太半导体的产能利用率是否提升？海太具备HBM封装工艺储备，若SK海力士后续有相关需求，公司是否可以承接HBM后工序封装？
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。

投资者：您好，想咨询一下：1、海太半导体与SK海力士第四期后工序服务合同目前执行情况如何？随着近期海外存储原厂订单增加、苹果签订存储长协带动DRAM需求上行，海太半导体DRAM封装产能利用率是否有所提升？2、海太半导体具备HBM相关封装工艺储备，请问后续如果SK海力士导入HBM相关封装需求，海太是否具备承接相关后序封装业务的条件？3、十一科技承接SK海力士国内厂房工程业务，目前有无新增厂房建设项目？
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。

投资者：董秘你好！SK海力士投资布局玻璃基板，贵公司子公司海太半导体是否获得海力士订单？另外，海丰太半导体是否有玻璃基板技术？谢谢
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司业务暂不涉及玻璃基板业务。感谢您的关注与支持。

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