圣泉集团9月29日回应HBM话题：部分相关树脂已具备商业化供应能力_股票频道

证券之星消息，圣泉集团（605589）9月29日在投资者互动平台上对HBM相关话题对投资者做了答复。圣泉集团回应，HBM等先进封装技术对基础树脂材料的耐热性、纯度、尺寸稳定性及长期可靠性等提出较高要求。公司长期从事高性能电子树脂的研发与产业化，目前已形成包括萘酚型环氧树脂、耐高温多官能环氧树脂、苯氧树脂等在内的相关产品和技术平台，其中部分相关树脂已具备商业化供应能力。上述材料可作为先进封装相关材料体系的基础树脂，但具体是否用于某一类封装结构，需根据下游客户的配方设计、工艺要求及验证认证情况确定。相关技术研发、产品导入及市场推广均存在不确定性。基于保密管理相关原则，涉及具体产品牌号、客户名称、项目验证进度及供货情况等信息，暂不便对外披露。

原文如下：

题材释义：HBM（高带宽内存）是AI算力芯片的核心配套部件，通过3D堆叠技术实现超高带宽和低功耗，直接决定了高端GPU（如英伟达H100）的数据处理效率。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。