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ST福能：现阶段上述业务对公司业绩不产生重要影响

来源：证星互动追踪

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2026-09-29 15:48:07

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证券之星消息，ST福能(300173)09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司曾表示：子公司北京华懋精密模切加工产品涉及半导体领域散热片、先进封装领域热固型PI胶带、耐化型PI胶带，半导体散热相关订单已实现小部分收入。请问上述领域发展迅猛，公司准备如何抢抓产业机遇，扩大半导体、先进封装领域相关产品的市场占有率？

ST福能回复：您好，公司将结合自身精密模切业务能力，稳步推进相关业务，现阶段上述业务对公司业绩不产生重要影响，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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