截至2026年9月28日收盘，利扬芯片(688135)报收于37.67元，下跌4.75%，换手率5.28%，成交量12.31万手，成交额4.68亿元。
9月28日主力资金净流出2453.97万元，占总成交额5.25%；游资资金净流入1266.85万元，占总成交额2.71%；散户资金净流入1187.12万元，占总成交额2.54%。
9月28日利扬芯片发生1笔大宗交易，成交金额1000万元。
广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年9月28日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过调整2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案。本次发行股票数量由不超过40,690,646股调整为不超过46,620,788股，募集资金总额由不超过97,000.00万元调整为不超过87,000.00万元；募集资金用途中取消“异质叠层先进封装工艺研发项目”，其余项目不变。本次调整无需提交股东大会审议，尚需通过上海证券交易所审核并获得中国证监会注册同意。
广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过87,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）及补充流动资金和偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前总股本的20%，发行对象不超过35名，采取询价方式确定发行价格，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行已获董事会和股东大会审议通过，尚需上交所审核通过并经证监会注册。
广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年9月28日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过关于调整公司2026年度向特定对象发行A股股票的相关议案。相关内容详见在上海证券交易所披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》等文件。本次发行事项尚需经上海证券交易所审核并获得中国证监会注册同意，存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务，提醒投资者注意投资风险。
广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过87,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前总股本的20%，即不超过46,620,788股。发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行不会导致公司控制权发生变化。
利扬芯片拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过87,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）及补充流动资金和偿还银行贷款。本次发行尚需上交所审核通过及中国证监会注册。发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，采取询价方式确定发行价格，不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。
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