股市必读：上峰材料新发布《关于控股股东部分股份质押的公告》

截至2026年9月28日收盘，上峰材料(000672)报收于14.71元，下跌5.46%，换手率1.97%，成交量19.14万手，成交额2.88亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：9月28日主力资金净流出2667.91万元，占总成交额9.27%。
• 公司公告汇总：控股股东上峰控股新增质押600万股，占公司总股本0.62%，质押用途为补充流动资金。

交易信息汇总

资金流向

9月28日主力资金净流出2667.91万元，占总成交额9.27%；游资资金净流入883.91万元，占总成交额3.07%；散户资金净流入1784.01万元，占总成交额6.2%。

公司公告汇总

关于控股股东部分股份质押的公告

甘肃上峰材料股份有限公司接到控股股东浙江上峰控股集团有限公司通知，上峰控股将其持有的6,000,000股公司股份质押给浙江诸暨农村商业银行股份有限公司，占其所持股份比例1.88%，占公司总股本比例0.62%，质押用途为补充流动资金。本次质押后，上峰控股及其一致行动人累计质押股份117,700,000股，占其合计持股的36.79%，占公司总股本的12.14%。已质押股份和未质押股份均无限售或冻结情况。

董秘最新回复

投资者： 您好！上峰材料水泥8月和9月两次涨价，2026年三季报和年报业绩将大幅增厚。半导体股权投资业务2026年二季度开始已迎来丰收季，三季度长鑫存储、粤芯半导体IPO更是财源广进！另外，公司IC封装基板业务开始并表，新增投入6亿元进行一期技改提产及二期新线扩产，后续有望成为新增长极。考虑盛合晶微、长鑫科技上市带来的短期大额利润增厚，以及后续项目的上市预期，半导体业绩贡献显著，建议公司更名上峰芯材。谢谢！
董秘： 感谢关注支持和建议！

投资者： 尊敬的董秘您好！公司参投的盛合晶微、长鑫科技公允价值变动收益将在三季报体现，叠加水泥主业产品价格上行和封装基板技改增值；同时粤芯半导体预计三季度末至四季度完成IPO上市，预计将进一步带来投资收益增厚。综合以上因素，市场预期公司2026年第三季度净利润会出现大幅增长。想请问公司，是否计划发布三季报业绩预告？建议公司如预判业绩发生重大变动，尽早披露三季报业绩预告。
董秘： 感谢关注支持和建议！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。

相关 ETF