证券之星消息,国风新材(000859)09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:尊敬的国企董秘您好,近期公司BOPP、BOPET薄膜外贸出货大幅增长;同时市场关注半导体先进封装拉动高端PI需求。请问公司电子级PI产品,当前重点拓展哪些下游应用方向?中长期对于半导体封装赛道如何规划?
国风新材回复:尊敬的投资者,您好!公司聚酰亚胺薄膜产品主要有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。下游应用方向及行业发展情况详情请查阅定期报告等已披露信息,请广大投资者理性投资,注意投资风险。
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责任编辑:刘浩然
