证券之星消息,截至2026年9月24日收盘,晶方科技(603005)报收于29.51元,较上周的30.63元下跌3.66%。本周,晶方科技9月22日盘中最高价报31.18元。9月24日盘中最低价报29.5元。晶方科技当前最新总市值192.46亿元,在半导体板块市值排名101/182,在两市A股市值排名1015/5221。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出9931.14万元,游资资金合计净流出392.04万元,散户资金合计净流入1.03亿元。
该股近3个月融资净流出9.64亿,融资余额减少;融券净流出750.99万,融券余额减少。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2026年中报显示,上半年度公司主营收入6.76亿元,同比上升1.39%;归母净利润1.33亿元,同比下降19.5%;扣非净利润1.19亿元,同比下降21.47%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入3.42亿元,同比下降9.02%;单季度归母净利润6727.69万元,同比下降32.39%;单季度扣非净利润5720.61万元,同比下降40.42%;负债率12.14%,投资收益665.28万元,财务费用1326.8万元,毛利率46.01%。
晶方科技投资逻辑如下:
1、公司自主开发的玻璃基板已在Fanout等封装工艺上拥有多年量产经验。
该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。
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