证券之星消息,华工科技(000988)9月24日在投资者互动平台上对CPO相关话题对投资者做了答复。华工科技回应,公司于2026年CIOE现场动态演示多款前沿方案,覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO及单波400G的3.2T光模块。公司自研硅光芯片已实现规模化应用,配套400G、800G、1.6T光模块批量交付;同时完成面向3.2T/6.4T CPO/NPO方案的高集成硅光芯片开发。此外,公司已积极布局上游芯片厂商云岭光电。
原文如下:


题材释义:CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)是将光模块与交换芯片集成在同一基板上,以缩短传输距离、降低功耗和成本,是AI数据中心高速互连的关键技术方向。
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