东威科技9月24日回应先进封装话题：签署战略合作协议并推出无接触垂直显影设备_股票频道

证券之星消息，东威科技（688700）9月24日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。东威科技回应：本次公司与浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，是公司在先进封装领域的重要布局动作。目前公司已向多家客户交付CSPBGA相关设备。针对先进封装核心制程，如线路显影、阻焊显影等，公司将推出具有创新性的无接触垂直显影设备，公司力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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