证券之星消息,东威科技(688700)9月24日在投资者互动平台上对玻璃基板相关话题对投资者做了答复。东威科技回应,公司生产的PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付验收,下游客户终端具体落地场景、细分应用方向、最终导入何种封装产品,取决于客户自身产品规划。
原文如下:
题材释义:玻璃基板是一种以玻璃为衬底材料、用于替代传统有机基板的高性能封装载板,凭借其优异的热膨胀系数匹配性、平整度和耐高温能力,主要应用于先进芯片封装(如Chiplet、HBM)和Mini/Micro LED显示领域。
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