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【机构调研记录】天弘基金调研隆扬电子、国机精工等3只个股(附名单)

证券之星消息,根据市场公开信息及9月23日披露的机构调研信息,天弘基金近期对3家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)隆扬电子 (天弘基金参与公司特定对象调研)
调研纪要:公司目前有配合客户交付部分样品订单,尚未有批量化订单。未来量产订单需依终端产业进度。公司产品在配合客户 M10材料验证,产品尚在验证之中。公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。据公司了解情况,HVLP5 的竞争对手主要为日本相关厂商。公司推出的产品为 HVLP5 铜箔,暂不涉及 HVLP1-4 的产品。公司同时依托团队相关研发技术、及工艺经验积累,布局开发其他铜箔相关材料。内生成长和外延式发展一直都是公司拓展新兴业务的重要战略布局。公司未来亦将持续高度关注行业动态、产业政策及资本市场政策,公司如有相关计划,将严格按照相关要求履行信息披露义务。

2)国机精工 (天弘基金参与公司特定对象调研)
调研纪要:金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万元。CVD金刚石产品已进入行业头部客户验证阶段,金刚石铜复合材料已送样验证。公司MPCVD设备全部自研自制,牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准。半导体领域产品上半年同比增速约40%,覆盖晶圆制造到封装测试全流程,客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。金刚石工具和精密陶瓷制品在半导体领域处于领先地位,后者技术壁垒高,是未来几年重点推广产品。金刚石工具客户集中于封装领域,精密陶瓷制品客户以设备厂为主。公司推进烧结法和熔渗法两条金刚石铜技术路线,SPS设备自主研发。上半年轴承业务营收8.15亿元,同比下降17.63%,主要受风电行业周期影响,但二季度以来降幅收窄。航天特种轴承保障长征十号乙、朱雀三号等国家重大工程,商业航天高频发射带来新增量。

3)周大生 (天弘基金参与公司电话会议)
调研纪要:黄金产品趋势向时尚化、轻量化、镶嵌化、高工化、一口价化发展。公司以“一盘好货”为战略核心,已完成基础货盘初始化,每两个月更新一次,依据动销数据验证产品竞争力,形成闭环。公司今年净利润5%-15%的增长指引没有变化。

天弘基金成立于2004年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)12307.95亿元,排名7/212;资产管理规模(非货币公募基金)5596.77亿元,排名13/212;管理公募基金数566只,排名13/212;旗下公募基金经理63人,排名18/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为天弘半导体设备指数A,最新单位净值为3.3,近一年增长101.4%。旗下最新募集公募基金产品为天弘中证港股通互联网指数A,类型为指数型-股票,集中认购期2026年8月25日至2026年11月20日。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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