纳芯微（02676.HK）2026年中期管理层讨论与分析

证券之星消息，近期纳芯微（02676.HK）发布2026年中期财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

(一)主要业务情况
      公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以“‘感知’‘驱动’未来,共建绿色、智能、互联互通的‘芯’世界”为使命,坚持“可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值”企业价值观,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
      公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发,聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供4,200余款可供销售的产品型号。
      报告期内,公司主营业务未发生重大变化。
      (二)主要产品和服务情况
      公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域,被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域,其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用,从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域,包括光伏储能、数字电源、工业控制、智能电网等。
      (三)经营情况讨论分析
      公司专注主营业务发展,围绕下游应用场景组织产品开发,聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域,目前已能提供4,200余款。报告期内公司经营情况如下:
      1、经营业绩情况
      截至2026年6月30日止6个月,公司实现营业收入人民币2,540.4百万元,同比增长66.7%;本期归属于上市公司股东的净利润为人民币67.6百万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为人民币47.9百万元。具体情况如下:
      从分季度数据来看,公司从一季度营收人民币1,141.4百万元到二季度营收人民币1,399.1百万元,已累计实现多季度的营收环比增长,整体经营业绩处于快速增长态势。营收的增长主要得益于:(1)需求端,受益于国内需求回暖及光储╱汽车出海加速、AI算力基建需求爆发等多重因素,下游汽车电子、服务器电源、光伏与储能、工业自动化等领域客户需求快速增长,公司相关产品出货量大幅提升;(2)产品端,公司持续围绕下游应用场景布局产品研发,半导体产品及解决方案矩阵不断丰富,可供销售的产品型号持续增加,销售规模稳步扩张;及(3)市场端,公司海外业务战略拓展持续推进,海外客户收入贡献稳步提升。
      2026年一季度,归属于上市公司股东的净亏损、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损分别为人民币3,573.7万元和人民币5,477.0万元。2026年二季度,归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为人民币10,332.8万元和人民币688.1万元。归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润在2026年二季度转正,主要得益于收入端与费用端的同步改善:(1)收入端,客户需求的增长、产品矩阵的丰富和海外业务的持续拓展,带动公司出货量和营收实现大幅增长;及(2)费用端,公司持续深化精益管理与提升组织效率,使总费用占营业收入的比例下降,进而推动了盈利能力的改善。
      2、研发情况
      公司始终坚持技术创新与研发投入,截至2026年6月30日止6个月研发费用为人民币446.3百万元,同比增长23.5%,主要系公司注重人才、技术积累,在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入,公司规模扩张,研发投入总额整体增加,其中主要为研发人员及其平均薪酬的增加所致。截至2026年6月30日,公司研发人员人数为704人,同比增长20%。截至2026年6月30日止6个月公司研发人员平均薪酬为人民币44.3万元╱人,同比微涨0.9%。具体情况如下:
      (1)传感器产品。磁传感器方向,基于电涡流感应原理并集成自研非线性自校准算法的高精度游标绝对值编码器芯片已实现量产,基于双码道游标磁感应的绝对值角度编码器芯片完成客户送样和验证。第二代电感式接近开关传感器完成终端验证,通过多点数字温度校准有效提升客户生产效率;基于COT工艺的新一代霍尔传感器完成流片。车载加速度传感器方向,应用于底盘RNC的加速度传感器,可实时监测路噪并反馈至座舱音频系统实现降噪,研发进展顺利。压力传感器方向,搭载可配置电池包热失控算法的超低功耗压力传感器完成客户送样测试,可适配不同电池包客户的差异化需求。
      (2)信号链产品。公司隔离产品线可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求,持续迭代升级并推出多款全新产品,包括‘小型化’的数字隔离器、新一代隔离CAN芯片、宽压隔离电压采样芯片、车规级的全集成隔离电源芯片以及EMC优化的高压固态继电器芯片等;其中,新一代数字隔离器在工业和汽车市场已经实现大批量的出货。公司接口产品线持续拓展汽车级产品布局,推出了首款车载音频接口总线芯片,满足车厂的应用需求;在高速接口方向,车载视频SerDes接口芯片进展顺利。
      在通用信号链方向,公司产品覆盖通用运算放大器、电流采样运算放大器、汽车专用MCU+模拟类产品,预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点。
      公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长,公司已在该细分领域逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研发投入,进一步巩固并提升市场竞争力。
      在实时控制MCU方向,公司推出了集成EtherCAT从站控制器的三核同构M7内核的实时控制MCU,可广泛应用于工业伺服、机器人关节等领域。报告期内,公司部分实时控制MCU产品已获得ISO26262的ASIL-B功能安全证书。
      (3)电源管理产品。隔离栅极驱动方向,公司新一代专为SiC功率器件定制开发的单/双通道隔离驱动产品陆续量产并迅速在汽车OBC、充电桩、光伏逆变器市场实现规模发货。在第一代功能安全驱动规模发货的同时,第二代功能安全隔离栅极驱动芯片开始主机厂送样测试,并完成多个项目定点,持续巩固公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动方向,面向AI服务器电源应用的中低压GaN驱动芯片已实现批量发货,面向车用激光雷达的功率集成芯片完成关键客户测试验证,进一步扩展了GaN相关栅极驱动及功率集成产品矩阵。
      电机驱动产品方向,公司第二代多路集成半桥驱动芯片开始量产交付。基于公司COT工艺开发的多路预驱芯片完成多个客户测试导入及项目定点。大电流集成H桥驱动系列完成规模发货,公司已基本完成车身控制系统中直流马达驱动产品全覆盖。音频功放产品方向,首款4通道75WClassD音频放大器新增多个客户导入及项目定点。
      在LED驱动方向,多通道产品集中上量发货,与大客户系统定制的产品已完成验证导入;面向汽车前灯照明解决方案的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已完成量产出货,在多个头部客户已完成验证导入。在供电电源方向,首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已完成在行业国内外头部客户的导入和验证。在功率路径保护方向,针对下一代产品的单芯片工艺开发进展顺利,高边开关系列持续扩品,相关产品已实现大规模上量,市场份额持续提升。
      3、市场应用情况
      2026年上半年,新能源汽车产销量分别为743.8万辆和744.6万辆,同比分别增长6.7%和7.3%,行业电动化、智能化趋势持续深化,L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率已达70.5%,领航辅助驾驶功能渗透率达34.2%,800V高压快充平台全面普及,驱动汽车电子领域业务保持快速增长。公司可为汽车提供系统化的解决方案,在新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等领域提供涵盖传感器、信号链、电源管理等产品,包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口等。报告期内,公司在汽车电子领域出货量已达5.34亿颗,累计出货量已超过19.52亿颗。

业务展望：

公司发展战略
      公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来,公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向,不断突破产品发展的技术瓶颈,聚焦目标行业和头部客户持续应用创新,丰富产品品类,致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
      2026年下半年经营重点
      公司将继续坚持长期价值主义经营理念,锚定‘泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商’的战略目标,‘以客户为中心、以组织能力为根基’为核心主线,2026年下半年重点围绕技术创新与工程能力升级、核心市场深耕与新领域拓展、全球化布局、战略供应链协同保障等关键方向重点发力,深化高价值赛道布局,努力实现营业收入稳健增长、持续改善盈利能力。重点经营计划如下:
      一、加大前瞻性技术创新投入,强化工程能力建设
      公司将推进先进实验室与产品线协同的分层级预研机制建设,在电路设计平台、工程平台、系统应用平台三大技术体系上持续深耕,鼓励面向下一代或前瞻性产品的创新探索。同步推进设计工艺、封装技术、测试方法等各环节前瞻性技术预研,持续攻坚下一代隔离工艺平台量产、车规BCD工艺平台迭代、磁传感器工艺开发等关键技术,以技术创新驱动产品竞争力持续提升。同时,公司将持续强化封装、测试、产品工程等后端工程能力建设,构建从设计到量产的全流程工程优势,为产品研发与质量管控提供坚实支撑。通过测试筛查、量产数据分析与TopBIN分析等管控手段,持续挖掘工艺改进空间,稳步提升产品良率,系统性降低失效品流出风险,夯实质量口碑与客户信任。
      二、深耕核心市场根基,加快新领域战略突破
      公司将继续深耕泛能源及汽车电子核心赛道,巩固泛能源和汽车三电市场领先地位。在泛能源领域,公司将紧紧把握光伏储能、工业自动化及AI服务器等下游需求复苏与高速增长机遇,持续扩大隔离、驱动、传感器等优势产品的市场份额,积极推进高性能电源芯片等新产品的市场拓展;在汽车电子领域,继续聚焦新能源汽车三电系统等优势应用,持续提升单车价值量,深化与各应用领域头部客户的联合创新合作,推动公司由芯片供应商向系统级解决方案服务商转型升级。尤其是在智能驾驶、智能座舱等新领域,加大产品合作投入,聚焦车载电源、域控制器、车载音频、氛围灯驱动等方向,构建梯次递进的市场与业务组合,为长期可持续发展夯实基础。
      三、加速全球化布局,提升海外市场份额
      公司将依托A+H双资本平台构建的全球化体系,将海外市场作为重点投入,继续推进全球化市场布局。在巩固现有MNC客户合作基础的同时,加大海外销售网络布局与本土化服务团队建设,推动产品在国际头部客户中的渗透率提升。通过深度理解海外客户的认证标准与供应链要求,加速关键产品线的海外资质获取与量产导入。持续做强日本、韩国、德国等海外据点建设,按需完善区域布局,构建本地化销售、技术支持与客户服务体系,全面提升海外市场响应效率与综合服务能力。
      四、深化战略供应链协同,保障长期产能供给
      公司将继续聚焦供应链敏捷性、安全性与可持续性,与战略供应商开展深度协同合作,从产能规划、工艺共研到供应优先级,建立全方位战略合作关系。继续通过长单锁定、工艺创新共建、专线建设等方式,确保在公司业务高速增长阶段获得稳定、充足的产能支持。公司将以战略前瞻性与运营韧性为核心导向,通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略,获得面向未来增长的长期、充足的产能保障,有力支撑业务规模的持续快速爬升与市场拓展。

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