截至2026年9月23日收盘,至纯科技(603690)报收于24.24元,上涨0.87%,换手率3.6%,成交量13.79万手,成交额3.33亿元。
9月23日主力资金净流入1213.75万元,占总成交额3.64%;游资资金净流出902.89万元,占总成交额2.71%;散户资金净流出310.87万元,占总成交额0.93%。
上海至纯洁净系统科技股份有限公司为控股子公司上海至纯系统集成有限公司和珐成制药系统工程(上海)有限公司提供担保,担保金额分别为31,000.00万元和1,000.00万元,无反担保。本次担保在公司2025年年度股东会审议通过的2026年度担保额度范围内,无需再次提交董事会或股东会审议。截至公告日,公司对外担保总额为261,784.94万元,占最近一期经审计净资产的74.85%。
投资者: 你好,电子信息制造业发展“十五五”规划,重点攻关端侧智能计算芯片、高端HBM存储芯片等,请问贵司在HBM高带宽存储芯片领域有什么技术储备 ,有哪些设备可以应用于HBM 高带宽存储芯片生产过程?
董秘: 您好,公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺,主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求,在 28 纳米节点设备开发已经全部完成,且全工艺机台均有订单,在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。
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