立中集团9月22日回应光通信话题：微晶硅铝合金材料可用于光通信设备散热与承载零部件，上半年相关收入683万元_股票频道

证券之星消息，立中集团（300428）9月22日在投资者互动平台上对光通信相关话题对投资者做了答复。立中集团回应，公司参加光博会主要展出微晶硅铝合金系列新材料及相关精密加工器件。该材料具备低密度、低膨胀、高导热、高刚度特性，现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件；光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。相关业务受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。

原文如下：

题材释义：光通信是以光波为载体的信息传输技术，其产业增长源于数据中心互联与AI算力集群对高带宽、低延迟传输的刚性需求，当前景气度反映的是数字基础设施扩容的确定性趋势。

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