高测股份9月22日回应半导体设备话题：12寸碳化硅减薄机已交付，磷化铟切割设备订单落地_股票频道

证券之星消息，高测股份（688556）9月22日在投资者互动平台上对半导体设备相关话题对投资者做了答复。高测股份回应，公司围绕泛半导体切倒磨抛环节持续布局新品，已推出大尺寸切片机、倒角机及减薄机等设备，产品竞争优势明显，助力行业加速国产替代。其中，12寸半导体金刚线切片机已实现行业头部客户订单基本覆盖，12寸碳化硅减薄机已经交付客户，12寸碳化硅倒角机已进入头部客户试用阶段，磷化铟切割设备已实现订单落地。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高，国产设备凭借技术及成本优势有望在本轮扩产中持续受益。公司将持续加大研发投入，大力拓展市场，推动半导体设备板块订单持续增长，提升公司综合竞争力。

原文如下：

题材释义：半导体设备是芯片制造的“母机”，其技术壁垒和资本密度极高，直接决定了晶圆厂扩产与先进制程突破的物理上限，因此其国产化率与订单能见度，是全球半导体景气度与供应链安全的核心风向标。

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