证券之星消息,截至2026年9月22日收盘,神工半导体(688233)报收于102.0元,下跌1.97%,换手率4.55%,成交量7.75万手,成交额8.03亿元。
9月22日的资金流向数据方面,主力资金净流出3122.06万元,占总成交额3.89%,游资资金净流出3464.59万元,占总成交额4.32%,散户资金净流入6586.65万元,占总成交额8.2%。
神工股份2026年中报显示,上半年度公司主营收入2.16亿元,同比上升3.78%;归母净利润4108.54万元,同比下降15.87%;扣非净利润3768.77万元,同比下降21.47%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入1.04亿元,同比上升1.27%;单季度归母净利润1570.01万元,同比下降22.76%;单季度扣非净利润1345.39万元,同比下降36.65%;负债率5.76%,投资收益91.13万元,财务费用-127.81万元,毛利率37.08%。神工半导体(688233)主营业务:大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家。
资金流向名词解释:指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量,这部分成交额被定义为资金流入,股价处于下跌状态时主动性卖单产生的的成交额是推动股价下跌的力量,这部分成交额被定义为资金流出。当天两者的差额即是当天两种力量相抵之后剩下的推动股价上升的净力。通过逐笔交易单成交金额计算主力资金流向、游资资金流向和散户资金流向。
注:主力资金为特大单成交,游资为大单成交,散户为中小单成交
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