亨通股份9月21日回应AI算力话题：子公司RTF、LP、HTE铜箔已规模化量产，加速开发HVLP及RTF-Ⅲ_股票频道

证券之星消息，亨通股份（600226）9月21日在投资者互动平台上对AI算力相关话题对投资者做了答复。亨通股份回应：公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现规模化量产。公司紧跟行业技术前沿，加速开发HVLP系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息。

原文如下：

题材释义：AI算力指支撑人工智能模型训练与推理所需的芯片、服务器、数据中心及网络基础设施，其需求随大模型参数规模扩大而呈指数级增长，是当前数字经济的关键底层生产力。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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