股市必读：中瓷电子（003031）9月17日披露最新机构调研信息

截至2026年9月17日收盘，中瓷电子(003031)报收于137.4元，下跌0.23%，换手率4.85%，成交量21.87万手，成交额30.43亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：9月17日主力资金净流出1257.33万元，游资资金净流入7307.65万元。
• 机构调研要点：电子陶瓷材料及元件业务上半年营收大增70.16%，主要受益于AI算力驱动下光模块封装需求爆发，氮化铝薄膜基板供不应求。
• 机构调研要点：子公司国联万众8英寸碳化硅晶圆产线已通线，第五代平面栅SiC MOSFET工艺完成开发，多款车规芯片交付头部车企试用验证。
• 机构调研要点：子公司雄安太芯太赫兹芯片应用于仪器仪表测试测量、高速通信、人体安检场景，上半年实现营业收入6660.76万元，净利润1817.75万元。

交易信息汇总

资金流向

9月17日主力资金净流出1257.33万元，占总成交额0.41%；游资资金净流入7307.65万元，占总成交额2.4%；散户资金净流出6050.32万元，占总成交额1.99%。

机构调研要点

9月16日特定对象调研

• 上半年电子陶瓷材料及元件业务营收同比增长70.16%，主要驱动力为AI算力需求带动数据中心建设升级，拉动光模块封装关键材料——陶瓷外壳与基板（特别是氮化铝薄膜基板）市场需求快速增长，订单大幅放量，产能利用率维持高位。
• 电子陶瓷板块持续推进产线自动化、数字化改造升级，生产过程管控能力增强；通过精益生产落地，主要产品成品良率稳步改善；降本增效举措覆盖原材料成本管理、全过程成本管控、良率提升及流程优化等维度。
• 上半年营业收入22.11亿元，同比增长54.76%；归母净利润4.03亿元，同比增长41.22%；利润增速低于收入增速，主因产品结构调整导致高增长电子陶瓷产品毛利率略低，以及黄金、有色金属等原材料价格上涨带来成本压力。
• 当前订单饱满，产能利用率维持较高水平，规模效应将持续显现；公司持续加强研发投入，强化前瞻技术布局与储备。
• “高精密电子陶瓷生产线扩建项目”所涉氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件属国家重点支持民品产业；项目手续齐全、配套完备；相关产品采用公司自主知识产权材料、设计及工艺，已在国内多家大客户验证通过并批量供货；电子陶瓷外壳技术国内领先，性能达国际同类产品水平，应用覆盖光通信、无线通信、轨道交通、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。
• 公司通过资产重组形成电子陶瓷+第三代半导体全产业链布局，覆盖材料、芯片、封测、模块全环节；收购雄安太芯100%股权，其高频芯片业务拓展射频芯片工作频率与应用领域，扩充射频产品线，巩固化合物射频芯片行业优势地位。
• 子公司博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件领域，突破IC设计、封测制造、可靠性及质量控制等关键核心技术，拥有自主知识产权，实现系列化开发与产业化转化，市场占有率国内领先，产品指标与质量达国际先进水平。
• 博威公司持续推进新一代移动通信射频芯片与器件研发及产业化，在氮化镓通信基站及微波点对点通信领域推进新一代产品系列化开发；围绕6G通信、卫星通信射频芯片与器件、低空经济、固态射频源等领域储备关键技术，稳步推进产品开发与产业化布局。
• 子公司国联万众8英寸SiC工艺产线已完成升级通线，第五代平面栅SiC MOSFET工艺开发完成，关键指标实现突破；多款8英寸车规芯片已产出并交付头部车企试用验证；多款8英寸芯片正推进头部车企、充电桩、工业电源客户可靠性验证，并同步开展PCN变更；封测平台第一阶段建设完成，碳化硅高压功率模块产线通线；新增设备入场调试、工艺迭代优化加快，KGD、晶圆级老化等配套能力持续完善，良率与产能稳步提升。
• 国联万众聚焦碳化硅、氮化镓两大主线，打造国内领先的“芯片—模块”一体化产业平台；碳化硅重点面向新能源汽车、光伏储能、工业、电网市场；氮化镓射频面向5G+、卫星互联网、低空安防、反无人机等领域拓展；积极推进募集资金项目落地，完善8英寸晶圆及封测平台产能建设，通过对外合作与本地化布局完善产业生态。
• 子公司雄安太芯核心产品太赫兹芯片应用于仪器仪表测试测量、高速通信、人体安检场景；商业化落地与订单情况良好，上半年实现营业收入6660.76万元，净利润1817.75万元。
• 雄安太芯将持续深耕测试测量、高速通信、人体安检领域，与行业龙头企业深度合作；未来研发重点方向为测试测量用核心芯片产品、高速通信用核心芯片产品。

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