斯瑞新材9月15日回应光模块话题：光模块芯片基座已批量供货，壳体中小批量导入中_股票频道

证券之星消息，斯瑞新材（688102）9月15日在投资者互动平台上对光模块相关话题对投资者做了答复。斯瑞新材回应，公司2026年6月启动立项建设“4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”，项目建成后计划实现年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料。同时，子公司苏州斯瑞配套启动建设“产高速光通讯光模块基座及壳体生产线技术改造项目”，项目建成后年产高速光通讯光模块基座及壳体约4000万件/套，该项目聚焦后端的成品加工。目前，公司光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货，光模块壳体产品正处于中小批量供货、稳步导入市场的阶段。

原文如下：

题材释义：光模块是数据中心内部高速互联的核心硬件，其需求直接绑定AI算力扩张与云厂商资本开支，当前800G向1.6T的迭代周期正在兑现为产业链订单与业绩的确定性增长。

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