截至2026年9月15日收盘，翱捷科技(688220)报收于87.8元，上涨0.34%，换手率1.07%，成交量4.46万手，成交额3.95亿元。
投资者： 公司如何提升毛利率，当前的产品研发投入巨大，产品毛利率如此低下，投入与产出不成成正比，瑞芯微等公司的芯片产品毛利率40%多公司的主要营收产品毛利率只有20%，公司一直宣称自己技术难度极高，投入巨大，但是研发的产品却卖不起价格毛利率低下，公司也不想想办法。真是急死人
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司持续通过优化产品结构、扩大规模效应、强化费用管控等多维举措提升盈利能力。公司已构建“无线通信芯片+智能SoC+客户定制ASIC”三大业务板块协同发展的格局，2026年上半年，公司蜂窝基带芯片出货量与营收规模持续增长，实现营业收入约20.22亿元，较去年同期增加约3.75亿元，同比增长约23%；公司芯片定制订单规模持续扩大，项目陆续进入交付验收阶段，实现营业收入约3.22亿元，较去年同期增加约1.96亿元，同比增长约155.47%，贡献新的业绩增量。公司综合毛利率由2025年的24.95%提升至2026年上半年的29.43%，同比提升约4.72个百分点，盈利质量持续改善。公司所处的蜂窝通信芯片行业属于典型的高研发投入领域，持续的研发投入为公司构建了高行业壁垒，也是公司长期竞争力的重要来源。随着公司产品结构持续优化、新产品规模放量以及期间费用的精细化管控，公司盈利能力有望持续改善。感谢您的关注！
投资者： 7月1日开始公司有没有新接的ASIC订单，新接订单金额多少。
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司定制业务已进入在手订单陆续交付，新业务持续承接的良性滚动态势，具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
投资者： 公司的重要客户大普微最近新签订巨额订单，请问对公司有何影响能详细介绍一下嘛。
董秘： 尊敬的投资者，您好！关于大普微最近新签订单相关事宜，请以大普微对外披露的公开信息为准。感谢您的关注！
投资者： 展望下半年公司有哪些变化？公司毛利率如何提升？公司下半年有哪些重要产品节点？
董秘： 尊敬的投资者，您好！展望下半年，公司各项业务持续落地推进，产品出货规模有望稳步提升，整体经营态势向好，公司对下半年业绩持乐观态度。具体而言，芯片定制业务方面，公司在手订单充足，存量项目正按研发、流片、交付、验收节奏稳步推进，预计下半年将继续贡献业绩增量；自有品牌芯片方面，蜂窝基带芯片出货规模有望持续增长。毛利率方面，2026年上半年公司综合毛利率为29.43%，同比提升约4.72个百分点，公司将继续通过优化产品结构、扩大规模效应、强化费用精细化管控等多重举措持续改善盈利水平，但毛利率受市场竞争、供应链成本、产品结构等因素影响，存在波动可能。产品方面，公司按计划进行现有产品市场推广工作，同时有序开展新产品的研发与技术迭代工作，相关经营情况请以公司后续定期报告及公开公告为准。感谢您的关注！
投资者： 请问公司的4G、5Gsoc进展如何，目前有哪些客户，半年前披露有数十个客户正在推进，现在进度如何？是否有国内客户采购意向？
董秘： 尊敬的投资者，您好！4G SoC方面，公司各条产品线市场拓展稳步推进，新客户持续导入、终端产品持续落地上市；5G SoC方面，公司持续进行首款产品的外场测试，第二代产品已经进入研发后期。有关业务的详细情况，敬请参考公司2026年半年度报告。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，此前公司披露ASR8603芯片预计2026年上半年上市，目前尚未看到产品落地，请问该芯片商业化是否遇到阻碍？能否披露最新研发进度与预计上市时间。同时想了解ASR8861芯片当前客户导入、商业化推进情况，预计何时实现上市量产？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好！关于ASR8603芯片平台，该产品系公司推出的全球首款RedCap+Android智能芯片平台，目前商业化推进正常，不存在受阻情形。搭载该平台的终端产品已于2026年第一季度进入小批量出货阶段，公司正协同产业链客户共同推进终端产品上市与规模化商用。关于ASR8861芯片，目前正稳步开展市场推广与客户导入工作，部分客户项目已进入立项及联合调试阶段，预计今年第四季度会逐步进入量产。感谢您的关注！
投资者： 公司ipo以来破发持续第五个年头了，现在又去H股融资，在A股因为各项指标无法达到融资条件被迫去H股融资，公司难道不应该先把业绩做好估计回到ipo价之上在去考虑H股融资吗？你们直接去H融资严重侵害中小投资者利益，稀释其股权价值。作为中小投资者严重愤怒，强烈向公司抗议！
董秘： 尊敬的投资者，您好！我们理解您的关切。2026年上半年，公司实现营业收入24.51亿元，同比增长约29.15%，实现归属于上市公司股东的净利润8,424.38万元，同比实现扭亏为盈，经营基本面持续改善。公司本次发行H股并上市，系为深入推进国际化战略、进一步提高资本实力和综合竞争力。本次发行募集资金将投向研发创新、产品商业化及全球市场拓展等方向，以提升公司长期盈利能力和股东回报。公司始终重视全体股东特别是中小投资者的合法权益，将继续努力提升经营业绩、规范信息披露，切实维护投资者利益。感谢您的关注！
投资者： 1.公司长期深度破发，持续亏损，A股二级市场投资者深度被套2.本次境外香港上市融资会稀释现有A股股东权益，未充分论证回报可行性3.建议优先优化经营、实现盈利，暂缓境外增发融资计划，请公司终止境外上市！
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司拟发行H股并上市，旨在进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略。本次拟发行规模、发行价格将在充分考虑现有股东利益、投资者接受能力以及发行风险等情况下，根据国际惯例通过簿记建档方式确定。本次拟发行募集资金将用于增强公司研发能力、持续迭代产品和进行技术创新、推进产品商业化，以及全球营销及业务网络拓展等用途，旨在持续提升公司长期竞争力。公司始终重视投资者权益保护，将持续通过规范运作和稳健经营努力为全体股东创造长期价值。感谢您的关注！
投资者： 公司花了这么多钱研发，市场估值不如pcb，公司管理层作何感想？公司从ipo以来一直破发，公司管理层有反思吗？对得起投资者吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观环境、行业属性、市场偏好等多重因素影响，不同行业估值逻辑存在差异。芯片行业研发投入周期长，公司持续研发是为搭建长期技术壁垒。公司将继续深耕主业，加速研发成果商业化落地，夯实经营基本面，积极做好价值传递，努力维护股东权益。感谢您的关注！
投资者： 公司的产品下半年时候存在涨价的情况？下游接受度如何
董秘： 尊敬的投资者，您好！受上下游供应链成本上涨影响，公司结合不同产品线的成本、市场供需情况，经综合评估后对部分产品适度调整了价格，各品类调价幅度存在差异化。公司始终注重与下游客户的长期合作，在调价过程中与客户保持充分沟通，相关调整在合理范围内推进。感谢您的关注！
9月15日主力资金净流入1917.54万元，占总成交额4.85%；游资资金净流入1072.4万元，占总成交额2.71%；散户资金净流出2989.94万元，占总成交额7.56%。
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