聚灿光电：银镜倒装芯片已实现规模化量产

证券之星消息，聚灿光电(300708)09月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，公司多次提及倒转工艺处于行业领先，市场资金未能及时给出响应，请问贵公司倒转工艺能给公司在行业地位哪些实质性改变？业务能带来多少增量？未来前景如何。
聚灿光电董秘：您好，公司银镜倒装芯片已实现规模化量产，依托自研协同反射架构，产品在光提取效率、散热、可靠性方面具备行业竞争力；应用领域精准卡位电视背光、车规大灯、植物照明等高附加值赛道，客户结构和产品溢价同步提升。业务层面，年产 600 万片银镜倒装芯片技改项目达产后预计年产值超 5 亿元；2026 年上半年银镜产品收入同比增长 101.69%，产品售价高于普通正装芯片。银镜倒装芯片适配 Mini 背光、车载应用等下游升级需求，长期具备拓展空间。敬请投资者理性评估，注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：请问截止2026年9月10日，公司股东人数多少？
聚灿光电董秘：您好，截至2026年9月10日，公司股东户数约为6.59万户。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，请问截止到2026年9月10日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！
聚灿光电董秘：您好，截至2026年9月10日，公司股东户数约为6.59万户。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！敬请发布截至今天9月10公司股东户数信息。谢谢！致礼！
聚灿光电董秘：您好，截至2026年9月10日，公司股东户数约为6.59万户。感谢您的关注！

投资者：董秘你好：工信部：2030年全面建成性能领先的新一代通信网中地星空天一体化，车载光通信，光电融合等公司拥有多项专利和技术储备，公司是否会考虑相方面业务发展？
聚灿光电董秘：您好，车载光通信是光通信技术在车载场景下的细分应用，特别适合 Micro-LED 短距离光互连应用场景。公司持续关注相关产业政策与行业发展趋势，依托自身化合物半导体平台开展前沿技术布局，积极拓展产品多元应用场景。近期，公司与中科院苏州纳米所共建 “光互连 Micro-LED 与空间光伏创新联合实验室”，重点攻关光互连芯片、柔性及锗基刚性空间光伏关键技术。其中光互连 Micro-LED 芯片研发瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构的核心光源器件。此外，公司申请的“一种用于光通信领域的Micro LED外延结构”专利已进入国家知识产权局审中公布阶段。敬请投资者注意，研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司 2026 年度业绩无重大影响，请投资者理性看待研发进展，审慎评估投资风险。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，近期公司频繁表示产品工艺突破属于行业前列，业务拓展良好主营业务创收突破历史新高，但从二级市场表现着实让人看不透，请问公司是否有自查解决能力？如果没有是否有考虑外部引入监管审查以维护二级市场稳定！
聚灿光电董秘：您好，二级市场股价短期波动受宏观环境、行业情绪、资金偏好等多重因素影响，并非公司经营质量的单一体现。公司目前生产经营一切正常，各项业务有序推进，不存在应披露而未披露的重大事项。公司将依托化合物半导体平台，聚焦高附加值赛道，以扎实的经营成果回馈投资者信任。也请广大投资者理性看待二级市场波动，注意投资风险。感谢您的关注！

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