聚灿光电：光互连Micro-LED芯片研发瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景

证券之星消息，聚灿光电(300708)09月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好：工信部：2030年全面建成性能领先的新一代通信网中地星空天一体化，车载光通信，光电融合等公司拥有多项专利和技术储备，公司是否会考虑相方面业务发展？

聚灿光电回复：您好，车载光通信是光通信技术在车载场景下的细分应用，特别适合 Micro-LED 短距离光互连应用场景。公司持续关注相关产业政策与行业发展趋势，依托自身化合物半导体平台开展前沿技术布局，积极拓展产品多元应用场景。近期，公司与中科院苏州纳米所共建 “光互连 Micro-LED 与空间光伏创新联合实验室”，重点攻关光互连芯片、柔性及锗基刚性空间光伏关键技术。其中光互连 Micro-LED 芯片研发瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构的核心光源器件。此外，公司申请的“一种用于光通信领域的Micro LED外延结构”专利已进入国家知识产权局审中公布阶段。敬请投资者注意，研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司 2026 年度业绩无重大影响，请投资者理性看待研发进展，审慎评估投资风险。感谢您的关注！

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责任编辑：沈彬