截至2026年9月11日收盘，三安光电(600703)报收于12.43元，下跌1.51%，换手率1.81%，成交量90.12万手，成交额11.11亿元。
投资者： 公司磷化铟（InP）外延片目前产能多少？产品价格是否跟随市场大幅上调？
董秘： 公司光技术现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4,500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。为降低贵金属、衬底等原材料价格上涨给公司带来的影响，公司对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片、光技术芯片价格进行了上调。
投资者： 请问贵公司与 TCL 合作的玻璃基板业务进展如何，贵司占多少股份
董秘： 公司全资子公司泉州三安半导体科技有限公司持有合资公司厦门市芯颖显示科技有限公司45%股份。
投资者： 请问贵公司金刚石散热片的最新进展？
董秘： 在散热应用方面，公司已向多家客户小批量供应散热基板；多晶金刚石抛光片已向客户小批量供货用于大功率器件散热。
投资者： 已经下半年了，重庆三安的最新产能是多少？为什么产能提升跟不上安意法的衬底需求？
董秘： 重庆三安拥有8吋碳化硅衬底产能6万片/年，正在持续扩产中，以满足安意法碳化硅衬底需求。
投资者： 目前湖南三安8寸碳化硅的产能是多少，为什么提升如此慢，是市场原因还是良率上不去？
董秘： 湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋碳化硅配套产能1,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。2026年上半年度，碳化硅产线稼动率不高，产品结构改善尚未完成。公司将加速碳化硅等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模和盈利能力。
投资者： 进入下半年开始，公司的碳化硅产品跟滤波器产品是否有涨价安排？
董秘： 为降低贵金属、衬底等原材料价格上涨给公司带来的影响，公司对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片、光技术芯片价格进行了上调。
投资者： 安意法的最新产能是多少是否已经批量向意法半导体供货？
董秘： 安意法现有8吋外延、芯片产能10.40万片/年，规划达产后产能48万片/年，已送样验证产品39款，4款产品通过客户验证。
投资者： 公司光技术产能6000片/月，目前销售订单如何？年内是否有进一步扩产计划？
董秘： 公司光技术现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4,500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
投资者： 公司的1.6t光芯片产品验证情况如何？3.2t光芯片研发情况如何
董秘： 在数据通信领域，公司已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。
投资者： 请问公司的LED业务产能利用率？SIC各产线是否量产？良率是否有上升？订单是否充足？
董秘： 公司持续发展化合物半导体核心主业，一方面，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力。
投资者： 下半年开始国内功率半导体厂商纷纷涨价，公司的功率半导体芯片是否有涨价安排？
董秘： 公司产品定价遵循市场化原则，公司将通过工艺改进等方式降低产品成本，提升产品的性价比，推动产品市场渗透率提升。
投资者： 近期产业调研报告中提及，公司全品类订单超210亿元且锁定至2028年。公司在6月17日回复中提到碳化硅业务已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产，光伏储能领域与阳光电源、固德威等头部客户深度合作。公司碳化硅和光芯片两大业务，目前在手订单（含已签署的长期不可撤销订单）的大致规模能否用一个量级区间来描述——是100亿级别、200亿级别、还是300亿级别？
董秘： 公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务，公司公开信息以指定信息披露媒体《上海证券报》《证券时报》《中国证券报》及上海证券交易所网站的公告为准。
投资者： 公司已披露具备6英寸InP EML量产工艺能力，光芯片产能2,750片/月，InP外延产能近6,000片/月。同时公司LED业务拥有国内最大规模的化合物半导体MOCVD设备群。LED（GaAs/GaN体系）与EML（InP体系）虽衬底不同，但在MOCVD外延工艺管控、洁净室管理、良率爬坡方法论、后道封测等环节，LED业务20余年的制造经验是否对EML光芯片的产能爬坡和成本优化产生了可量化的帮助？EML从研发到量产的周期、或良率爬坡速度，是否用而快于同业？
董秘： 公司聚焦化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，多年来不断大力研发投入，依托长期积累形成的研发技术、人才、规模、品牌和客户等优势，公司在化合物半导体领域成熟的制造经验有助于推进EML产品工艺开发、良率提升与成本优化。
投资者： 源杰科技近期披露在手订单约68亿元，主要为光芯片相关。公司在6月17日回复中表示400G/800G光芯片已批量出货，1.6T光芯片已送样验证，且已具备6英寸InP量产工艺能力。以400G EML为例，公司目前在该产品上的国内市占率大约在什么区间——是20%以下、20-35%、还是35%以上？6英寸InP工艺相比4英寸/3英寸竞品，在单颗芯片成本上是否有显著优势？如果光芯片业务持续增长，公司是否有计划将光芯片业务引入战略投资者，以释放其估值？
董秘： 在数据通信领域，公司可提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mW CW光源、100G VCSEL、100G/200G EML、100G/200G PD等高速激光器、探测器芯片。公司已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。
投资者： 董秘你好，贵公司用全体股东的钱买入股票搞什么股权激励是否恰当，现在提倡的是回购注销，希望贵公司能顺应大势做出正确的决定！
董秘： 公司回购股份存放于公司回购专用证券账户，目前不能在二级市场流通。公司将按照回购方案及相关法律法规、监管规则依规使用。
投资者： 全球光芯片短缺涨价，公司光芯片产线是否满产，下半年是否有加大光芯片产线的投资以应付光芯片需求？
董秘： 公司光技术产品现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4,500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
投资者： 湖南三安的12寸碳化硅衬底是否已经向AI客户送样测试，是否小批量供应市场？
董秘： 公司持续拓展碳化硅光学级碳化硅衬底的应用，8吋已小批量供货，12吋已向行业头部客户送样验证。
投资者： 贵司多次提到应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，请问是vcsel光模块，还是inp技术光模块？贵司70/100 mw cw dfb光源发货情况，100g eml发货进度分别是什么情况？
董秘： 在数据通信领域，公司可提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mW CW光源、100G VCSEL、100G/200G EML、100G/200G PD等高速激光器、探测器芯片。公司已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试。
投资者： 请问贵司光芯片业务是按照多少英寸折算的？
董秘： 公司光技术现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月。
投资者： 请问贵司湖南三安长沙基地碳化硅项目八英寸预期满产规划是多少？目前进度如何？
董秘： 目前，湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋碳化硅配套产能1,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。
投资者： 贵公司的子公司厦门三安光电有限公司和厦门市三安集成电路有限公司2025年中报的营收分别为16亿和19.9亿，而今年中报分别为8.6亿和9.5亿，请问这么大的降幅是业务原因还是会计变更原因？谢谢！
董秘： 公司营业收入2026年上半年较上年同期同比下降，主要系根据财政部及税务总局于2025年11月发布《财政部 税务总局关于黄金有关税收政策的公告》（财政部 税务总局公告2025年第11号），因税收政策的变化，公司根据经营实际情况，将贵金属废料黄金和铂金回收业务分别于2025年11月1日、2026年1月1日起由对外销售改为实物置换方式，即采用委托提纯置换方式，调整后贵金属废料回收不再确认其他业务收入。
投资者： 金刚石热沉基板热导率达2300W/(m·K)，是铜的5倍；请介绍一下相关产能情况
董秘： 在散热应用方面，公司已向多家客户小批量供应散热基板；多晶金刚石抛光片已向客户小批量供货用于大功率器件散热。
投资者： 公司金刚石热沉基板的产能是多少，是否已经开始小批量供货？
董秘： 公司金刚石产品产能不大，小批量供货，暂未形成规模化产能。
投资者： 三季度开始，公司碳化硅跟滤波器业务是否较上半年有所好转.
董秘： 公司子公司泉州市三安集成电路有限公司主要从事滤波器业务，2026年上半年度实现营业收入2.30亿元，同比下降0.26%，净利润-1.18亿元，同比增长26.19%；子公司泉州市三安光通讯科技有限公司主要从事光技术业务，2026年上半年度实现营业收入1.15亿元，同比增长64.67%，净利润-17.92万元，同比增长99.62%。为降低贵金属、衬底等原材料价格上涨给公司带来的影响，公司对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片、光技术芯片价格进行了上调。
投资者： 请问贵司实控人和副总经理是否已经解除留置？
董秘： 公司于2026年3月23日、2026年4月9日分别披露了公司实际控制人林秀成先生、公司副董事长兼总经理林科闯先生被留置的公告，目前尚未收到相关进展信息。
投资者： 请问贵司实控人债务危机是否已经引入新的投资方？
董秘： 公司已严格按照法律法规及相关规定对股东相关事项履行信息披露义务，公司公开信息以指定信息披露媒体《上海证券报》《证券时报》《中国证券报》及上海证券交易所网站的公告为准。
投资者： 随着光技术产品需求增加及价格的上涨，公司产能利用率是多少？是否考虑增设产线提升产能？
董秘： 因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司加速拓展光技术业务，提高产能利用率。现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月，公司计划将光芯片产能规模扩充至4,500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
投资者： 公司目前金刚石的产能是多少？
董秘： 公司金刚石产品产能不大，小批量供货，暂未形成规模化产能。
投资者： 实控人及核心高管被留置调查，是否影响公司正常经营、订单交付、客户合作、核心技术研发？内控与合规体系是否健全、有无重大风险隐患？
董秘： 公司在业务、人员、机构、资产、财务等方面与控股股东相互独立。目前，公司生产经营管理情况正常。公司拥有完善的组织架构和规范的治理体系，持续按照《公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等法律法规和相关制度规范运作。
投资者： 公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。这句话翻译的意思是我们没有生产TVG玻璃基板，对不对？
董秘： 全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。
投资者： 林氏家族债务危机是否影响上市公司银行授信、融资成本、政府补贴、产业基金支持？当前融资渠道是否收紧、未来扩产资金是否落实？
董秘： 公司在业务、人员、机构、资产、财务等方面与控股股东相互独立。目前，公司生产经营管理情况正常。公司拥有完善的组织架构和规范的治理体系，持续按照《公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等法律法规和相关制度规范运作。
投资者： 从公司公告中得知股权变动不明，给投资者带来恐慌，公司年报、季报均不及以前，请问半年报是改善还是不及以前？股权变化对公司生产带来多大振荡，公司生产销售是否平稳？
董秘： 公司在业务、人员、机构、资产、财务等方面与控股股东相互独立。目前，公司生产经营管理情况正常。公司拥有完善的组织架构和规范的治理体系，持续按照《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司治理准则》及《公司章程》等法律法规和相关制度规范运作。
投资者： 公司在cw光源激光器上已量产70mw、100mw功率产品，针对高功率的cw光源激光器公司是否已完成开发并进入送样阶段？
董秘： 在数据通信领域，公司可提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mW CW光源、100G VCSEL、100G/200G EML、100G/200G PD等高速激光器、探测器芯片。公司已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。
投资者： 近期英飞凌、意法半导体均宣布执行第二轮涨价，想了解公司相关产品近期是否发布涨价通知？
董秘： 2026年以来，为降低贵金属、衬底等原材料价格上涨给公司带来的影响，公司对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片、光技术芯片价格进行了上调。
投资者： 董秘您好，请问贵公司在量子科技上有布局吗？
董秘： 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，业务覆盖LED、电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业，产品广泛应用于照明、显示、背光、农业、医疗、AI/AR眼镜、基站、无线局域网络、智能穿戴、无人驾驶、5G无线通信、新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心及AI应用场景等众多领域。
投资者： 董秘您好，请问贵公司在量子科技上有布局吗？
董秘： 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，业务覆盖LED、电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业，产品广泛应用于照明、显示、背光、农业、医疗、AI/AR眼镜、基站、无线局域网络、智能穿戴、无人驾驶、5G无线通信、新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心及AI应用场景等众多领域。
投资者： 您好！请问贵公司在光子计算相关的硅光融合、光子集成等领域有何前瞻性的技术布？
董秘： 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，业务覆盖LED、电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业，产品广泛应用于照明、显示、背光、农业、医疗、AI/AR眼镜、基站、无线局域网络、智能穿戴、无人驾驶、5G无线通信、新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心及AI应用场景等众多领域。
投资者： 董秘您好，请问贵公司在具身智能机器人方面上有布局吗？
董秘： 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，业务覆盖LED、电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业，产品广泛应用于照明、显示、背光、农业、医疗、AI/AR眼镜、基站、无线局域网络、智能穿戴、无人驾驶、5G无线通信、新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心及AI应用场景等众多领域。
投资者： 贵公司在核聚变技术上有哪些前瞻布局？
董秘： 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，业务覆盖LED、电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业，产品广泛应用于照明、显示、背光、农业、医疗、AI/AR眼镜、基站、无线局域网络、智能穿戴、无人驾驶、5G无线通信、新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心及AI应用场景等众多领域。
投资者： 请问贵公司有没有泵浦激光器？
董秘： 公司可提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mW CW光源、100G VCSEL、100G/200G EML、100G/200G PD等高速激光器、探测器芯片，主要应用于数据通信领域。
投资者： 董秘你好，随着玻璃基板产业链发展，激光打孔设备需求量越来越大，里面的核心零部件是高功率激光器，贵公司的业务有无涉及此类激光芯片？
董秘： 公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。公司可提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mW CW光源、100G VCSEL、100G/200G EML、100G/200G PD等高速激光器、探测器芯片，主要应用于数据通信领域。
投资者： 光芯片业务上半年的营收占比达到了多少？预计全年能占到多少？
董秘： 全资子公司泉州市三安光通讯科技有限公司主要从事光技术业务，2026年上半年实现营业收入1.15亿元，同比增长64.67%，净利润-17.92万元，同比增长99.62%。
投资者： 公司 1.6T 光芯片目前有哪些客户在进行验证？预计什么时候能实现批量出货？
董秘： 公司已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。
投资者： 公司华为升腾国产算力，合作方面营收占比高么，
董秘： 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，业务覆盖LED、电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。
投资者： 6英寸磷化铟外延产能已达6000片/月，能否拆分：400G/800G/1.6T产线各自产能、良率（EML/DFB/PD分别）、产能利用率？2026年底扩至8000片/月是否按计划推进？
董秘： 公司光技术现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4,500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
投资者： 6英寸InP外延产能2026年达6000片/月，当前实际产能利用率、良率、EML/DFB/PD各品类月产能？是否存在设备/人才瓶颈，扩产资金是否到位？
董秘： 公司光技术现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4,500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
9月11日主力资金净流出3426.17万元，占总成交额3.08%；游资资金净流出4341.9万元，占总成交额3.91%；散户资金净流入7768.07万元，占总成交额6.99%。
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