通富微电9月11日回应先进封装话题：VISIONS平台深耕2D+多维堆叠及产能扩建进展

证券之星消息，通富微电（002156）9月11日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。通富微电回应，2026年上半年公司紧扣整体战略发展规划，全力推动各生产基地改扩建及基础设施配套工程落地实施，崇川工厂、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城各生产基地改造工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，在建项目规模约14万平方米，持续优化各厂区生产布局；本次向特定对象发行股票事项具体信息请参阅公司披露的相关公告，募投新增产能将根据市场需求持续释放。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平；封装测试所需主要原材料国内外均有供应，已建立稳定供应渠道，公司持续关注自主可控、国产替代、设备材料国产化政策及产业趋势；关于硅中介层商业模式，公司将持续关注并评估。供应商信息属商业机密无法回复。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

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