通富微电9月11日回应AI芯片话题：先进封装扩产有序推进，散热控制达行业领先水平_股票频道

证券之星消息，通富微电（002156）9月11日在投资者互动平台上对AI芯片相关话题对投资者做了答复。通富微电回应，2026年上半年公司紧扣整体战略发展规划，全力推动各生产基地改扩建及基础设施配套工程落地实施。崇川工厂、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城各生产基地改造工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，在建项目规模约14万平方米，持续优化各厂区生产布局。本次向特定对象发行股票事项具体信息请参阅巨潮资讯网披露的相关公告，募投新增产能将根据市场需求持续释放。技术层面，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。

原文如下：

题材释义：AI芯片是专为加速人工智能算法运算而设计的硬件，其核心作用在于以远高于通用处理器的能效比，处理海量并行数据与复杂深度学习模型。

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