通富微电9月11日回应Chiplet话题：深耕2D+多维堆叠先进封装，散热与翘曲控制达行业领先_股票频道

证券之星消息，通富微电（002156）9月11日在投资者互动平台上对Chiplet相关话题对投资者做了答复。通富微电回应：2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。

原文如下：

题材释义：Chiplet是一种将大芯片拆解为多个独立小芯片，再通过先进封装技术重新集成的设计范式，旨在突破摩尔定律的物理极限，实现成本与性能的灵活平衡。

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