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通富微电9月11日回应半导体话题：暂无发展芯片设计一体化想法

来源：证券之星APP 2026-09-12 07:10:24

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证券之星消息，通富微电（002156）9月11日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。通富微电回应称，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，多年专注主业，深耕集成电路封装测试领域，目前暂无发展成一体化公司的想法。

原文如下：

题材释义：半导体板块反映的是全球芯片产业链的供需再平衡与国产替代进程，其核心看点在于AI算力、汽车电子和工业控制等下游需求的结构性增长，以及国内厂商在成熟制程和先进封装领域的技术突破。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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