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西安奕材获得发明专利授权:“用于检测硅片表面损伤层深度的方法和系统”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示西安奕材(688783)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于检测硅片表面损伤层深度的方法和系统”,专利申请号为CN202211611732.5,授权日为2026年9月11日。

专利摘要:本公开涉及用于检测硅片表面损伤层深度的方法和系统,该方法包括:沿直径方向对硅片进行解理以获得半圆形的硅片部分;使用激光束对硅片部分的解理面的邻近直径边的侧部进行照射;在激光束经由侧部的被照射的部位发生反射的反射方向上对被照射的部位进行拍摄;以及对拍摄形成的图像进行分析以获得硅片的表面在该部位处的损伤层深度。通过该方法和系统,减小了检测成本并缩短了检测时间。

今年以来西安奕材新获得专利授权95个,较去年同期增加了3066.67%。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.22亿元,同比减4.99%。

通过天眼查大数据分析,西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目13次;财产线索方面有商标信息5条,专利信息1654条;此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

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