证券之星消息,博通集成(603068)9月10日在投资者互动平台上对端侧AI相关话题对投资者做了答复。博通集成回应,公司长期聚焦无线连接芯片领域,持续围绕Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧AI、AIoT及生态兼容等方向推进产品迭代和方案拓展。相关Wi-Fi MCU及Edge AI芯片和方案可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景,在低功耗无线连接、音视频数据处理、端侧智能应用适配、软硬件协同开发、Matter生态兼容及量产支持等方面为客户提供支持。BK7259作为新一代边缘AI相关芯片产品,集成Arm Cortex-M55内核和Arm Ethos-U65 microNPU,整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力,有助于满足智能终端对低功耗、高集成度、连接稳定性和端侧智能处理能力的需求,已亮相2026德国Embedded World展会。BK7258为面向AIoT智能终端应用的Wi-Fi 6低功耗芯片,具备无线连接、音视频处理、丰富外设资源及端侧智能应用适配等能力,已实现量产销售。公司单芯片Matter及端侧AI相关方案竞争力主要体现在无线连接、低功耗设计、端侧智能处理、软硬件协同适配及开发支持等方面,规模化落地需结合客户产品定义、终端应用场景、成本控制、生态适配、量产验证及市场需求等因素推进。公司目前未在定期报告中以端侧AI芯片收入作为单独业务类别披露相关收入、出货量或占比数据,也未单独披露单一型号月度销量、单一应用场景市占率及具体客户出货情况,不同上市公司在业务结构、产品分类、收入确认方式、统计口径及信息披露口径等方面存在差异。公司将继续发挥在无线连接+场景应用+平台适配方面的综合优势,推进产品研发、生态适配和市场拓展。
原文如下:










题材释义:端侧AI指在手机、PC、汽车、IoT等终端设备上直接运行人工智能算法,无需依赖云端服务器,从而带来更低延迟、更强隐私保护及更低网络依赖的AI应用体验。
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