博通集成9月10日回应边缘AI话题：BK7259面向边缘AI及AIoT应用，集成Arm Cortex-M55内核和Ethos-U65 microNPU

证券之星消息，博通集成（603068）9月10日在投资者互动平台上对边缘AI相关话题对投资者做了答复。博通集成回应，BK7259是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成Arm Cortex-M55内核和Arm Ethos-U65 microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，并配套可量产的标准化开发套件，可面向智能家居、智能交通、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。公司已在官网披露参加CES 2026、2026德国Embedded World等国际展会及BK7259相关产品发布情况。报告期内，公司围绕BK7259、BK7239N、BK7236N等芯片持续推进产品完善、生态认证、客户验证及市场导入。关于BK7259具体客户量产出货、主要客户及单一型号销售情况，公司目前未单独披露相关明细数据。公司将继续围绕“连接+端侧智能+生态兼容”方向推进产品迭代、客户导入和市场拓展。

原文如下：

题材释义：边缘AI指将人工智能推理能力下沉到手机、摄像头、传感器等终端设备本地运行，减少对云端算力的依赖，以更低延迟、更强隐私保护和更省带宽的方式完成智能处理。

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