盛美上海获得发明专利授权：“密封方法、电子装置、存储介质和半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“密封方法、电子装置、存储介质和半导体设备”，专利申请号为CN202310672009.6，授权日为2026年9月8日。

专利摘要：本申请涉及一种密封方法、电子装置、存储介质和半导体设备。其中，该半导体设备包括：防溅罩、防溅罩基座、升降模块、检测模块和控制模块，控制模块耦合在升降模块与检测模块之间，其中，升降模块，用于带动防溅罩进行升降；检测模块，用于检测防溅罩与防溅罩基座之间的气流信息参数；控制模块，用于根据气流信息参数，控制升降模块带动防溅罩进行升降，以实现防溅罩与防溅罩基座之间的密封。通过本申请，解决了相关技术中因防溅罩与防溅罩基座之间密封性低，而降低晶圆良率的问题，提高了防溅罩和防溅罩基座之间的密封性，进而也提高了晶圆良率。

今年以来盛美上海新获得专利授权26个，较去年同期增加了52.94%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.66亿元，同比增11.94%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次；财产线索方面有商标信息82条，专利信息752条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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