中微公司获得发明专利授权：“晶圆承载装置、气相沉积设备及使用方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微公司（688012）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆承载装置、气相沉积设备及使用方法”，专利申请号为CN202310780412.0，授权日为2026年9月8日。

专利摘要：本发明公开一种晶圆承载装置、气相沉积设备及使用方法，所述晶圆承载装置包括：可旋转的基座，设置于反应腔的内部底部；托盘，设置于所述基座上，用于承载晶圆；且所述托盘面向所述基座的表面上设有定位块，所述基座上设有与所述定位块匹配的定位槽，通过所述定位块与所述定位槽配合对所述托盘进行定位；以及气体通道，设置于所述基座内，用于向所述定位块喷射气体，以使所述托盘和所述基座的中心趋于重合。本发明通过气体通道、定位槽和定位块的配合可以对托盘的位置进行精确控制，使得托盘和基座两者的中心重合，从而保证托盘和晶圆上温度分布均匀。

今年以来中微公司新获得专利授权116个，与去年同期持平。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了13.1亿元，同比增17.31%。

通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目92次；财产线索方面有商标信息131条，专利信息1745条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可88个。

数据来源：天眼查APP

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