银河磁体获得发明专利授权：“一种粘结磁体组件及制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河磁体（300127）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种粘结磁体组件及制备方法”，专利申请号为CN202511239371.X，授权日为2026年9月8日。

专利摘要：本发明提供了一种粘结磁体组件及制备方法，涉及粘结磁体技术领域。本发明的粘结磁体组件由磁体主体与不锈钢壳体构成，磁体主体由钕铁硼磁粉、液态环氧树脂和固化剂采用模压成型。由于液态环氧树脂在压制过程中填充性更好，得到的粘结磁体密度更高、磁性能更高；磁体主体在不锈钢壳体内直接成型，后续不需要再进行磁体涂层、胶粘壳体的工序，简化了制备工艺，更适合大规模推广和应用；同时，因磁体没有额外的涂层和胶粘处理，使磁体与不锈钢壳体之间的间隙变小，可以向外提供更高的磁场。另外，因磁体被不锈钢壳体包覆，在高温固化时，不锈钢壳体隔断了磁粉与空气的接触，可有效防止因磁粉氧化导致的磁性能减退。

今年以来银河磁体新获得专利授权4个，与去年同期持平。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2570.01万元，同比增14.1%。

通过天眼查大数据分析，成都银河磁体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次；财产线索方面有商标信息2条，专利信息109条；此外企业还拥有行政许可75个。

数据来源：天眼查APP

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