盛美上海获得发明专利授权：“一种晶圆电镀设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆电镀设备”，专利申请号为CN202310035795.9，授权日为2026年9月4日。

专利摘要：本发明提供的晶圆电镀设备，包括盛放电镀液的电镀槽、由阴极腔室和阳极腔室以及位于所述阴极腔室与所述阳极腔室之间的离子膜构成的电镀腔室、使所述电镀槽与所述电镀腔室互相连通的管路以及为电镀液的流通提供动力的泵体。基于上述方案的设计且由于阴极腔室和阳极腔室共用同一种镀液，因此仅使用一个泵体为阴极腔室和阳极腔室内电镀液流通提供动力，且使用泵体和流量调节器替代阳极泵，实现向阳极腔室泵送电镀液，从而既满足了阳极腔室的流量能够达到电镀要求，又不会出现由于金属离子析出而导致阳极泵卡死的现象，从而提高了晶圆电镀效率，且由于取消了阳极泵和附属管路，从而降低了生产、安装和维护成本。

今年以来盛美上海新获得专利授权26个，较去年同期增加了52.94%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.66亿元，同比增11.94%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次；财产线索方面有商标信息82条，专利信息752条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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