弘信电子获得实用新型专利授权：“一种SMT焊盘隔热治具”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘信电子（300657）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种SMT焊盘隔热治具”，专利申请号为CN202521888563.9，授权日为2026年9月4日。

专利摘要：本实用新型公开一种SMT焊盘隔热治具，包括盖板、底板及SMT载板，盖板可拆卸的设置在SMT载板的顶面上，所述底板固定设置在SMT载板的底面；盖板包括依序设置的上合成石、上硅胶皮及钢片，上合成石朝向SMT载板的一面嵌设有磁铁，底板包括下合成石及下硅胶皮，下合成石朝向SMT载板的背面。本实用新型SMT载板通过上合成石及下合成石形成热阻隔，降低FPC焊盘及连接器焊盘区域的热量输入，上硅胶皮及下硅胶皮的弹性可补偿材料间热膨胀差异，钢片则提供结构刚性并反射热辐射，上合成石的磁铁可实现与SMT载板无接触式定位，通过多级隔热与快速定位协同作用，显著降低焊盘在高温工序中的氧化风险。

今年以来弘信电子新获得专利授权15个，较去年同期减少了46.43%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7632.55万元，同比增3.54%。

通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目33次；财产线索方面有商标信息115条，专利信息333条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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